惠达康科技（深圳）有限公司

高多层精密电路板和各类样板及中小批量特种工艺技术要求的电路板是惠达康公司的产品发展方向和定位。
包括如下：
各类样板小批量快板；
厚铜板----单双面28 OZ 以内，多层内层15OZ,外层28OZ.
软硬结合板----双面到16层软硬硬结合，包含软板在内层和外层
电厚金板----***厚可以电到140U\'
金属基板----双面多层铝基板，铜基板，钢基板，铁基板
陶瓷板----氧化铝陶瓷
高频板----Rogers,Arlon, Isola
混压板----Rogers 同FR4混压
覆铝箔FPC及PCB;
树脂塞孔板，铜浆塞孔板，盘中孔工艺；
台阶板，背钻板；
超大尺寸板；
高层次板-----达40层板
盲埋孔板----机械盲埋孔，激光HDI盲埋孔 [详细介绍]